产品趋势-SIP实用价值超越 SOC
摘要
晶片整合是半导体的趋势,期望藉此使产品达到轻薄化、低成本化、高性能化和即时上市(Time-to-market)的目标。达成晶片整合的方法大致有两种,一是SOC(System-on-a-Chip),另外
晶片整合是半导体的趋势,期望藉此使产品达到轻薄化、低成本化、高性能化和即时上市(Time-to-market)的目标。达成晶片整合的方法大致有两种,一是SOC(System-on-a-Chip),另外
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